根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新「Mini LED與HDR高階顯示器市場報告」揭露，Mini LED背光顯示器在亮度、信賴性等性能上具備顯著優勢，有機會搶攻高階顯示器市場，並且可延長液晶顯示器的生命週期。預估2024年Mini LED背光在IT、電視及平板應用的滲透率，分別有機會成長至20%、15%及10%。

TrendForce指出，比較OLED與Mini LED背光顯示器的特性，Mini LED背光顯示器具有多區背光調控(Local Dimming)功能，對比效果可與OLED匹敵；在TV及Monitor等產品應用上，Mini LED背光顯示器的成本相較OLED更具有競爭性，因為Mini LED背光顯示器顯示效果幾乎等同於OLED，但功耗遠低於OLED，藉此提高產品的性價比。

隨著Mini LED背光技術的崛起，牽動了原本的產業供應鏈變革。例如面板廠友達與群創皆結合旗下的LED公司共同開發Mini LED背光模組，如友達攜手隆達，群創則是以榮創、光鋐等公司合作，布局電視、IT、中小尺寸車載等應用，希望能藉此延續液晶面板的產品競爭力。華星光電與京東方等也借助自有產品技術與設備資本支出的優勢，進入Mini LED背光與顯示業務。而LED晶片大廠晶元光電則是攜手子公司元豐新科技，推出Mini LED光板來切入高階顯示的背光應用。

Mini LED背光技術的挑戰，主要以成本、功耗以及打件效率最為關鍵。在功耗的挑戰方面，當電流越高，熱隨之增加後，效率也會下降。觀察現有解決方案，晶電提供兩種不同解決方案協助客戶分別達到降低功耗或減少成本的目標；功耗的部分透過縮小晶粒尺寸並降低驅動電流，使客戶能用更精細的背光區數控制來改善整屏畫面功耗。成本方面，則在LED晶粒中加入特殊的反射鏡，來增加出光角度。目前晶電已能製作出150度~170度的特殊光型晶粒，可以減少LED晶片的使用數量，同時降低系統的生產成本。

此外，隨著LED晶粒尺寸的微縮以及數量的增加，LED打件的難度越來越高。晶電與子公司元豐新科技自行開發的「Fast Transfer on X substrate快速轉移技術」可以更精準地大批量轉移Mini或Micro LED晶粒於客戶指定之各種材質基板上。

TrendForce認為，Mini LED背光的技術創新帶來更佳的顯示效果，但新架構亦墊高成本，兩者之間如何取得平衡，是當前顯示器上下游廠商需要共同解決的問題。結合背板、LED晶粒、驅動IC及相關組裝廠商的優勢，共同發展具有更高性價比的Mini LED產品，將是降低成本最快的方法。而Mini LED晶片扮演重要的角色，具有市場領先地位及技術能量的晶粒廠商，將更具競爭優勢。

(時報資訊)